聚焦力学测试15年 专注提供一站式力学测试解决方案

THLC-D 在线式红外热成像仪配备高性能红外热成像机芯，由网线上级设备层连接，将红外数字图像和高清可见光图像传输到后端的界面。热像仪专门用于科研测温、生产监控、科研二次开发等工作。具画面细腻、测温灵活、使用便捷等特点。具有任意区域最高、最低温追踪、长时间记录等功能。另具备各种SDK开发包，可供科研单位进一步研发应用。

该系统由以太网线连接，方便部署、操作人员易于上手。

探测器：使用高性能氧化钒(VOx)探测器，图像细腻、测温稳定。可见光使用1080P高清数字相机。

连接方式：前端热像仪使用网线与后端连接，布线方便，也可使用局域网进行远距离连接。

测温方式：可任意选取测温区域进行测量，软件自动追踪区域内最高、最低温点位置并显示最高、最低与平均温度数值，并实时显示在软件界面中。同时软件可进行动态记录，将带温度信息的红外图像、温度数据、采样时间信息记录下来，供后期分析使用。

 测量参数：软件提供测温参数开放端口，可供前端任意进行辐射率、环境参数、大气透过率等矫正。

 二次开发：软件提供SDK开发包，开发人员只需要布置自己所需的界面与功能需求，各种底层通讯都已被制成函数库，可供调用，提高了科研单位的开发效率。拥有各平台SDK库，C++,C#, Linux , Android等。

非制冷微幅射热计，响应波长:8-14µm ，测温型

384 x 288

640 x 512

13mm 28.2°×21.3°

19mm 19.5°×14.7°

13mm 38.0°×30.8°

19mm 26.5°×21.4°

±2℃ 或2%

-20 - 150℃ / 0 -550℃

1920 x 1080 ,1/2.7英寸

网线连接PC，使用PC端软件控制

软件主要功能

显示各种调色板下的红外图像；

划定任意区域，软件自动跟踪最高、最低、平均温，同步输出位置与数值；

按采样率连续记录红外数字图像、并记录所测温度信息

提供所有功能的SDK软件开发包，供研发人员使用SDK开发平台：C++ ,C# ,Linux ,Android等

调色板类型

白热-黑热-铁红-彩虹-冰火等

SDK开发平台

C++ ,C# ,Linux ,Android等

外形尺寸（参考）

222 x126 x96mm(长x宽 x高，带护罩尺寸)

接口

电气接口：网线(RJ45) 、直流电源接口

机械接口：1/4”三脚架接口

12V/DC

温度：-40℃—70℃ /湿度：5% —95%，非冷凝

温度 :-45℃—85℃ /湿度：5% —95%，非冷凝

10g冲击脉冲/11ms锯齿波（与系统封装有关）