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    THLC-S系列在线式红外热像仪

    THLC-S 在线式红外热成像仪 可配备不同分辨率、高性能红外热成像机芯,由网线和电脑连接,将机芯输出的红外数字图像传输到后端IRvisionResearch软件。热像仪专门用于科研测温、生产检测、科研二次开发等工作。具画面细腻、测温灵活、使用便捷等特点。具有任意区域最高、最低温追踪、长时间记录等功能。另具备各种SDK开发包,可供科研单位进一步研发应用。 该系统由以太网线连接,方便部署、操作人员易于上手。

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    THLC-S系列在线式红外热像仪

    操作简便、图像细腻、高稳定性


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    THLC-S 在线式红外热成像仪 可配备不同分辨率、高性能红外热成像机芯,由网线和电脑连接,将机芯输出的红外数字图像传输到后端IRvisionResearch软件。热像仪专门用于科研测温、生产检测、科研二次开发等工作。具画面细腻、测温灵活、使用便捷等特点。具有任意区域最高、最低温追踪、长时间记录等功能。另具备各种SDK开发包,可供科研单位进一步研发应用。

    该系统由以太网线连接,方便部署、操作人员易于上手。



    热探测器:使用高性能氧化钒(VOx)探测器,图像细腻、测温稳定。

     连接方式:前端热像仪使用网线与后端连接,布线方便,也可使用局域网进行远距离连接。

    测温方式:可任意选取测温区域进行测量,软件自动追踪区域内最高、最低温点位置并显示最高、最低与平均温度数值,并实时显示在软件界面中。同时软件可进行动态记录,将带温度信息的红外图像、温度数据、采样时间信息记录下来,供后期分析使用。

     测量参数:软件提供测温参数开放端口,可供前端任意进行辐射率、环境参数、大气透过率等矫正。

     二次开发:软件提供SDK开发包,开发人员只需要布置自己所需的界面与功能需求,各种底层通讯都已被制成函数库,可供调用,提高了科研单位的开发效率。拥有各平台SDK库,C++,C#等。




    THLC-S规格参数


    主要功能

    探测器类型

    非制冷红外热成像探测器,响应波长:7.5-13.5μm  ,测温型

    探测器规格

    336 x256

    640x512

    可配镜头

    9.7mm:38°x29°

    13mm:28°x21°

    19mm:20°x15°

    25mm:15°x11°

    9mm 69° x 56°

    13mm 45° x 37°

    19mm 32° x 26°

    25mm 25° x 20°

    测温精度

    ±2℃ 或2%

    测温范围

    -20℃~+150℃,0℃~ +550℃

    控制方式

    网线连接PC,使用PC端软件控制

    软件主要功能

    1、显示各种调色板下的红外图像;

    2、划定任意区域,软件自动跟踪最高、最低、平均温,同步输出位置与数值;

    3、按采样率连续记录红外数字图像、并记录所测温度信息

    4、提供所有功能的SDK软件开发包,供研发人员使用SDK开发平台:C++ ,C#等

    调色板类型

    白热-黑热-铁红-彩虹-冰火等

    SDK开发平台

    C++ ,C# 等

    物理属性

    外形尺寸(参考)

    316.13 x86mm(长x直径)

    接口

    电气接口:网线(RJ45) 、直流电源接口、I/O输出接口

    机械接口:三孔安装圆盘,可转接1/4”及3/8”三脚架接口

    供电

    12V/DC

    工作环境

    温度:-40℃—70℃ /湿度:5% —95%,非冷凝

    运输环境

    温度 :-45℃—85℃ /湿度:5% —95%,非冷凝

    抗冲击

    10g冲击脉冲/11ms锯齿波(与系统封装有关)



    采购:THLC-S系列在线式红外热像仪

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